SPS热处理对氮化硼纳米片增强铜基冷喷涂复合涂层组织与性能的影响
编号：251
稿件编号：235 访问权限：仅限参会人
更新：2022-09-27 21:17:21 浏览：914次
特邀报告
报告开始：2023年04月23日 08:20 （Asia/Shanghai）
报告时间：20min
所在会议：[C] 热喷涂技术论坛 » [C1] 上午场
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摘要
冷喷涂作为一种新兴的增材制造技术，为无氧化、无相变沉积提供了新的途径。冷喷涂涂层内的孔隙通常会对涂层的力学性能产生不利影响。本文采用放电等离子体烧结（SPS）和箱式气氛炉（AF）对氮化硼纳米片（BNNSs）/铜复合涂层在不同温度下进行了热处理效果的对比研究。得益于SPS的电流、电场、温度场等多场耦合机制，SPS在降低涂层孔隙率方面效率更高：SPS退火5分钟后，涂层孔隙率从1.31%降至0.65%，而在AF中600℃退火1小时后，孔隙率为1.1%。折弯试验表明，由于界面结合更好，SPS处理的涂层比AF处理的涂层具有更好的韧性。
关键字
铜基复合涂层,氮化硼纳米片,放电等离子烧结,界面结合,冷喷涂
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