高稳定性无氰镀银工艺研究
编号：191
稿件编号：222 访问权限：仅限参会人
更新：2022-09-21 11:01:17 浏览：824次
口头报告
报告开始：2023年04月23日 15:10 （Asia/Shanghai）
报告时间：15min
所在会议：[G] 绿色电沉积及化学沉积技术论坛 » [G2] 绿色电沉积及化学沉积
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摘要
针对传统氰化镀银工艺存在的毒性及职业健康风险，开展了无氰镀银工艺研究。通过一系列化学及实验，确定并优化了无氰镀银的工艺参数。结果表明：该工艺在35～45℃，pH值为9.0～10.0，0.1～1.2 A/dm2的电流密度下，镀液稳定性好，电流效率高，分散能力和整平性优良；镀层均匀光亮，纯度高，可焊性以及抗变色能力优良。
关键字
无氰镀银；氰化镀银；镀层性能
报告人
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