孔隙是热喷涂涂层显微组织中的一类典型特征,对孔隙结构的表征是涂层显微组织研究的一项重要内容。基于扫描电镜观察的图像分析法是目前测量涂层孔隙率的通用方法,此方法的可靠性强烈依赖于涂层样品的金相抛光技术[1,2]。为此,本文利用电弧喷涂技术在Q235钢基体上获得了纯铝涂层,对比研究了三种金相抛光技术(机械抛光、氩离子束抛光、电解抛光)对涂层孔隙率测量的影响。研究表明,机械打磨过程产生的磨料与碎屑(主要是SiC颗粒与钢基体)容易嵌入涂层和孔隙中,如图1a所示,机械抛光与氩离子束抛光均难完全去除孔隙中的磨料与碎屑,这导致最终孔隙率测量小于实际值。电解抛光方法可以很好去除涂层孔隙中的SiC颗粒与钢基体,完美地呈现孔隙结构,如图1b所示,孔隙率的测量与实际值接近。
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