随着等离子体刻蚀技术在晶圆制造中的广泛应用，提高刻蚀腔体的耐等离子体侵蚀能力已成为行业的研究重点。本文利用直流磁控溅射技术，研究不同工艺参数对纳米银薄膜结构和耐刻蚀性能的影响。研究结果表明，在低溅射气压时，Ag（111）晶面的择优取向程度随着溅射气压的增大而增加，在0.5 Pa时达到最大值，而后随溅射气压的增大而减小。随着电源功率从5 W增加到50 W，薄膜的结晶度和沉积速率明显提高。当靶基距从5.8 cm增加到19.3 cm时，薄膜的结晶度降低、沉积速率减小、粗糙度降低。当溅射气压0.5 Pa、电源功率50 W，靶基距5.8 cm，溅射时间5 min时，制备出结构致密、结晶度高、耐腐蚀性能优异的纳米银薄膜，可作为刻蚀机腔体耐蚀涂层的候选材料之一。
 

纳米银薄膜;磁控溅射;结晶度;沉积速率;耐蚀性能