电场下固液界面摩擦黏附行为研究
编号：197
稿件编号：211 访问权限：仅限参会人
更新：2022-09-21 11:14:27 浏览：369次
特邀报告
报告开始：2023年04月23日 08:40 （Asia/Shanghai）
报告时间：20min
所在会议：[A] 第十四届全国青年表面工程论坛一 » [A1-1] 上午场
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摘要
微液滴在固体表面的摩擦和黏附行为对微液滴的精确控制起到至关重要的作用，在微流控系统、芯片实验室等方面具有潜在的应用。本文通过介质上电润湿研究了液滴在固体表面的摩擦和黏附行为。结果表明，随着电压的增加，固液界面摩擦力和黏附力增加，微液滴在固体表面的润湿状态逐渐发生改变，微液滴在固体表面的粘-滑运动及滞后现象加重。固液界面摩擦和黏附行为还受固体表面微结构影响，通过对固体表面的微结构进行调整，可有效控制固液界面摩擦行为，实现微液滴在电场下的定向驱动。此外，通过研究电场下微液滴在固体表面的润湿特性及动态变形特征，可以对固液界面的力学行为进行量化分析，从而有效调控固液界面摩擦和黏附行为，为微液滴在电场下的精确驱动提供技术支撑。
关键字
电场；微液滴；固液界面；摩擦；黏附
报告人
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