磁控溅射纳米银薄膜微观结构和耐蚀性能研究
编号:1312 稿件编号:596 访问权限:仅限参会人 更新:2023-04-14 23:16:29 浏览:999次 张贴报告

报告开始:2023年04月23日 11:50 (Asia/Shanghai)

报告时间:5min

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摘要
       随着等离子体刻蚀技术在晶圆制造中的广泛应用,提高刻蚀腔体的耐等离子体侵蚀能力已成为行业的研究重点。本文利用直流磁控溅射技术,研究不同工艺参数对纳米银薄膜结构和耐刻蚀性能的影响。研究结果表明,在低溅射气压时,Ag(111)晶面的择优取向程度随着溅射气压的增大而增加,在0.5 Pa时达到最大值,而后随溅射气压的增大而减小。随着电源功率从5 W增加到50 W,薄膜的结晶度和沉积速率明显提高。当靶基距从5.8 cm增加到19.3 cm时,薄膜的结晶度降低、沉积速率减小、粗糙度降低。当溅射气压0.5 Pa、电源功率50 W,靶基距5.8 cm,溅射时间5 min时,制备出结构致密、结晶度高、耐腐蚀性能优异的纳米银薄膜,可作为刻蚀机腔体耐蚀涂层的候选材料之一。
 
关键字
纳米银薄膜;磁控溅射;结晶度;沉积速率;耐蚀性能
报告人
王晓娜
内蒙古科技大学

稿件作者
王晓娜 内蒙古科技大学
王炫力 内蒙古科技大学
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