SiCp/Al复合材料表面“软火花”微弧氧化调控涂层组织结构与绝缘耐蚀性能
编号:130 稿件编号:156 访问权限:仅限参会人 更新:2022-09-19 14:33:26 浏览:414次 口头报告

报告开始:2023年04月23日 16:55 (Asia/Shanghai)

报告时间:15min

所在会议:[K] 微弧氧化及液态等离子体电解技术论坛 [K2] 下午场

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摘要
高体积分数SiCp增强铝基复合材料(SiCp/Al)导热性好、尺寸稳定性高且与硅片热膨胀系数匹配,是下一代电子封装用潜在材料,但在其表面构建高结合高性能绝缘与耐腐蚀涂层仍然是关键难题。本文提出在SiCp/Al复合材料表面通过负脉冲“软火花”微弧氧化模式调控出致密结构涂层,在铝酸钠电解液中进行微弧氧化处理,研究不同负向电压对微弧氧化涂层生长、组织结构与绝缘耐腐蚀性能的影响。结果表明:当负向电压从0V上升到80V时,涂层的击穿电压从515±7V提高到736±15V,相应的介电强度从14.9±0.2V/μm增加到16.3±0.3V/μm,这归因于“软火花”修复涂层缺陷,使涂层内部更致密,并增加涂层厚度;而负向电压增加至120V时,表面产生不稳定和不均匀的“软火花”放电,放电“局域化”使涂层局部产生缺陷,涂层的电绝缘性能下降;因此,负向电压在80V时,涂层致密性最高,电绝缘性最好。涂层试样在3.5% NaCl溶液中浸泡不同时间(1、12、24、48和72小时)的电化学阻抗谱也证实,负向电压在80V时,涂层致密性最高,阻抗值最大耐腐蚀性最好。
关键字
SiCp/Al复合材料,微弧氧化,软火花,涂层,电绝缘,耐腐蚀
报告人
蒋春燕
哈尔滨工业大学

稿件作者
蒋春燕 哈尔滨工业大学
王亚明 哈尔滨工业大学
王树棋 哈尔滨工业大学
陈国梁 哈尔滨工业大学
邹永纯 哈尔滨工业大学
欧阳家虎 哈尔滨工业大学
贾德昌 哈尔滨工业大学
周玉 哈尔滨工业大学
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